Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück aux multisplit außengerä 253 V Spannungsart zur Betätigung

253 V Spannungsart zur Betätigung AC Antrieb

Technische Details Nenndurchmesser 21 mm Nenngröße in Zoll sonstige Schutzart (IP) IP66 Ausführung gerade Drehbares Gewinde nein Bauform Flansch Verbindungsart Schnappverbindung Gewindeart sonstige Gewindeanschlussgröße ohne Gewindewerkstoff Polyamid (PA) Gesamtlänge 44 mm Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung Thermoplastische Elastomere (TPE) Kleinster Innendurchmesser des Schlauches 14

welche selbstklebend auf nahezu allen Oberflächen haftet (bitte Klebehinweise in der Montageanleitung beachten)

Technische Details Art des Zubehörs/Ersatzteils Korrosionsschutzbinde 50 mm Zubehör ja Ersatzteil nein Werkstoff Petrolatum

Innerer Mantel: 22

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 HC/10-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück aux multisplit außengerä 253 V Spannungsart zur BetätigungLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 10, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 10, Anzahl der Anschlsse: 10, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON