Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/ 2-G f. Leiterplattenst. − 250 Stück samsung multisplit Technische Details Nenndurchmesser 15 mm

Technische Details Nenndurchmesser 15 mm Durchmesser 14

bei den Deckeln automatisch beim Aufrasten

Installationsart: GEG Luftdicht | Anwendungsgebiet: Für Rohrdurchführungen | Länge: 320 mm | Breite: 320 mm

Schraubenangriffsform: Z1L Pozidriv mit Längsschlitz

22 kg/m Belastungstesttyp nach IEC 61537 Typ II Sichere Arbeitslast nach IEC 61537 bei Stützabstand 1

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/ 2-G f. Leiterplattenst. − 250 Stück samsung multisplit Technische Details Nenndurchmesser 15 mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 2, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 2, Anzahl der Anschlsse: 2, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung